出品 | 妙投 APP
作者 | 张博 段明珠
编辑 | 丁萍
头图 | AI 生成
在 2025 年以来由 AI 驱动的 A 股上涨行情中，鼎泰高科的涨幅在所有 AI 产业链标的中可以排进前三。
从市值不足百亿到最高峰值超 2700 亿元，鼎泰高科的上涨硬逻辑是，终端技术代际更替时，上游关键耗材往往享有最大的业绩与估值弹性。
全球 AI 算力投资的持续扩张，是这一产业逻辑链条的根本驱动力。在此之下，AI 服务器对 PCB 的层数、材质、孔径精度提出更高要求，进而拉动钻针消耗量的几何级增长。
而今，同样逻辑的正传递至下一代材料领域。
当传统钨钢钻针在 M9+ 陶瓷混压板材面前寿命从数千孔骤降至数百孔时，PCD（聚晶金刚石）与 CVD（金刚石涂层钻针）凭借接近天然金刚石的硬度，成为突破加工瓶颈的关键路径。
当前，PCD 与金刚石涂层钻针的渗透率仍处于极低水平，它们属于"高端涂层钻针"中技术壁垒最高的细分品类，而高端涂层钻针整体的渗透率正从 2024 年的 31.3% 向 2030 年的 50% 以上攀升。
换言之，PCB 钻针向高端化升级是大势所趋，而 PCD 与 CVD 作为技术中难度最大、性能最优的两条路线，有望在这一升级浪潮中占据越来越重要的位置。全球 PCB 钻针市场预计 2030 年达 100 亿元，即便 PCD 与 CVD 仅占其中一部分，其对应的市场空间也相当可观。
虽然 AI 科技股在当前市场环境下估值承压，但由物理极限驱动的技术替代进程，并不会因资本市场的短期情绪而停滞。
如何找到下一个"鼎泰高科"？或许就在于谁能承接住新需求，谁能把技术优势变成连续订单。
谁能承接新增需求？
新增需求的根源在 M9 板材本身的物理特性里，这也恰好决定了不是随便什么钻针都能接住。
传统低端板材像木头，钨钢钻针像铁钉，打一万个孔才慢慢磨钝。但 M9 板材掺了大量石英，硬度被拉到几乎和钨钢一样。好比用铁钉凿花岗岩，凿一两百下铁钉就崩了。所以钻针必须切换，材料升级是物理决定的。
但 PCD 和 CVD 谁能接住新需求，就得由市场和客户决定，主要的考量在认证、良率与成本。
先厘清两者的差别。
虽然都属于 " 金刚石钻针 " 这个大方向，但 PCD 和 CVD 技术路线完全不同。
PCD 钻针，好比"车身 + 局部焊接的金刚石装甲板"，基体仍是硬质合金，只是把高温高压烧结而成的 PCD 金刚石复合片焊接到刃部（工作层），实现 " 合金的韧性 + 金刚石的硬度 "。其硬度远高于钨钢，寿命可达钨钢的 10 倍以上，在 M8/M9 等超硬板材场景下甚至可达数十倍。
这种性能上限极高，但量产极难。 微型刀头怎么加工？这么细的针怎么焊牢？高速旋转下怎么保证不偏摆？成千上万支怎么保持一致性？每一道都是坑。实验室精挑细选出几根"完美样品"不难，但在流水线上连续稳定产出几百万支"完美品"，是更高的挑战。
CVD 涂层钻针，好比"给钢架车身贴一层碳纤维膜"，基体还是传统钨钢，只是在表面沉积一层数微米至 20 微米的金刚石薄膜。它保留了钨钢的韧性（不易断针），又提升了表面耐磨性，而且在现有钨钢钻针基础上增加涂层工序即可，成本天然比 PCD 低一截。缺点是涂层只有几微米厚，高速钻孔时一旦剥落，就回到钨钢状态。
所以，PCD 攻厚板、高硬度板材（M8/M9/M9Q、陶瓷基板），适用于极端磨损场景；CVD覆盖更广泛的高端 PCB 场景，性价比优先、供应稳定、不折腾产线。
但技术优势不等于经济优势。大概率最终两者能获得多大份额，在于客户在满足良率和效率的前提下，哪种方案综合成本更低、供应更稳、对现有设备改动更少。
那么，在保证板子不报废的前提下，打完一个合格的孔，要花多少钱？
据估算，金刚石涂层钻针虽售价为普通钻针 3-10 倍，但可使单孔加工成本下降近 30%（国金证券）；PCD 的单孔成本综合下来理应更低。
这是因为钨钢虽然单价低，但在 M9 上寿命只有 100-200 孔，频繁断针、频繁停机换针，一旦断针残留在价值数十万的板子里，整板报废。PCD 虽然单价高，但一支在 M9 上可顶几十上百支钨钢钻针，寿命长、耐磨性好、孔壁质量优，能显著减少停机换针。不过 PCD 因脆性，在高长径比 / 高转速工况下仍有断针风险。
但长寿命会压缩单孔消耗量。一支 PCD 能替代几十甚至上百支普通钻针，单价提高了，但单孔用针量也下降了。最终市场收入取决于几个变量的乘积：AI 服务器出货量 × 单机 PCB 数 × 单板钻孔数 × M9 渗透率 ×（单价 ÷ 单支寿命）。任何一个口径变化，结果都大不相同。
所以市场空间不能用"量增 × 价升"简单外推。更合理的做法是分三种情景来看：
谁离钱更近？
路线和成本账算完，这个赛道到底有多大？
前面聊的是技术路线和成本账，但这和最终能赚到钱，是两码事。沿产业链看下来，不同公司距离利润表的远近，差别很大。
确定性最高的当属传统钻针龙头，代表公司有鼎泰高科、中钨高新等，它们是离钱最近的公司。
按销量计算，鼎泰高科PCB 钻针全球市场份额达 29.2%，位居全球第一；金洲精工（中钨高新为其控股股东）位居第二，市占率约 20.8%。两家合计占据全球半壁江山，且头部份额仍在持续提升，2020 年至 2024 年，两家公司全球合计市占率从 37.0% 提升至 49.9%。
2026 年上半年，鼎泰高科实现营收 19.4 亿元，同比增长 114.9%；归母净利润 6.8 亿元，同比增长 325.2%；毛利率和归母净利率分别达到 55.9% 和 35.0%，同比分别提升 16.7 和 17.3 个百分点。其业绩暴增的核心驱动力就是，AI PCB 对钻针的需求大幅提升。
具体来看，鼎泰高科 0.2mm 及以下微钻销量占比约 33.2%，涂层钻针销量占比约 49.5%，同比分别提升 5.1 和 13.4 个百分点。
金洲精工同样订单饱满，高端产品占比持续提升，"金洲三宝"产品占比已接近 60%；月产能约 9，000 万支，其中高端钻针占比已超过 15%。在 50 倍长径比 AI 钻针领域，金洲精工更是全球唯一量产的供应商。
这两家不仅已实现规模收入，还有客户关系这道护城河。
高端 PCB 厂（沪电、胜宏、深南等）要换钻针供应商，需要重新调工艺参数、重新验证良率，周期长达 12-18 个月。一旦用顺了，不会轻易换。金洲精工的主要客户已涵盖胜宏科技等头部 PCB 厂商；鼎泰高科则凭借全球最大的出货量和设备自研能力，在中低端和常规钻针市场建立了难以撼动的规模优势。
而且这两家无论是 PCD 还是 CVD，都有能力跟进。鼎泰已有金刚石复合涂层钻针小批量应用；金洲背靠中钨高新的钨矿资源，在基体材料端有天然成本优势。
其次是直接标的，如四方达、沃尔德，这类弹性最大，但需订单确认。
如四方达，在 PCD 微钻方面，公司已具备直径 φ 0.2mm 至 φ 3mm 的全系列供应能力，在 M8 和 M9 板材上的打孔数已达到万孔级别。公司规划通过定增募集不超过 20 亿元，其中 17.5 亿元用于金刚石钻针产业化项目，建设周期 36 个月，建成后可年产 710 万支金刚石钻针。
但四方达目前仍处于产品验证阶段。截至 2026 年 7 月，公司 PCD 微钻产品正在按电子产品厂家的验证程序展开试样。此前机构调研中曾提及"有望在 2026 年上半年实现小批量落地"，但截至 8 月，尚未看到公开披露的批量订单信息。
要注意的是，四方达也有 CVD 业务，但主要用于散热片等业务。
沃尔德与四方达的布局逻辑类似，PCD 用于钻针和刀具，CVD 用于功能材料和散热。
截至 2026 年 6 月 30 日，沃尔德金刚石钻针已与多家 PCB 厂商进行持续优化及验证工作，取得诸多突破性进展，但尚未完全定型。其规划的金刚石微钻产业化项目（一期）总投资 1.34 亿元，达产后可实现年产 56 万支金刚石微钻。有市场信息显示，部分订单有望在 2026 年 Q3 落地。
但从送样到批量还有很远距离，PCD 新贵们目前仍处于验证阶段。
最后是设备商，卖铲子逻辑，链条上处于边缘位置，重点看复购，典型公司包括大族数控、英诺激光、帝尔激光。
卖铲子听起来很美好，稳赚不赔。但问题在于设备要经过长时间生产验证（6-12 个月），客户才会考虑复购。真正决定业绩的，是能否从单台试用扩展到整线标配、订单能否持续复购。如果 PCD 钻针迟迟未批量量产，设备商的订单就是"脉冲式"的。
赛道中还有两家公司要注意。
一家是共达电声，主业声学元器件，2026 上半年净利润暴跌 68%。但韦豪创芯 3 个半月花 4.7 亿增持、叠加银行 2 亿贷款，这种背书确实罕见。其通过收购做超快激光的浙江镝嘉（溢价 535%）参与到金刚石业务中，算是给钻针厂"卖铲子"。但镝嘉 2025 年全年及 2026 年 Q1 营收均为零，收购尚在筹划。
另一家是九州一轨，原主业轨交减振，2025 年营收下滑 36.7%、净利亏损，被迫转型。其核心资产是晶禧半导体，据报道是中国首条 12 英寸硅光隐切量产线，良率 99.8%，已入中际旭创、天孚通信供应链，产能供不应求。但目前公司收购 + 扩产需 10.8 亿元，经营现金流 543 万。金刚石基板业务与 PCB 钻针无直接关系，也不能合并估值。
但这两家在新业务能真实产生利润前，这些都还只能当做故事。
当前怎么投？
钻针高端化的产业趋势是确定的，但落实到投资，还是要更加谨慎。
另外，除钻针逻辑，还有散热的叙事逻辑。金刚石是已知热导率最高的材料，是铜的 5 倍、硅的 15 倍。英伟达 H100 功耗 700W，下一代 Rubin 要飙到 2300W，传统散热方案已经压不住了。部分机构测算，2030 年高端 AI 芯片金刚石散热片市场可达数百亿元，比钻针市场大好几倍。
钻针和散热，都含金刚石，但完全是两码事。钻针要的是耐磨，客户是 PCB 板厂，认证周期 12-18 个月；散热片要的是导热，客户是芯片厂 / 封装厂，认证周期 2-3 年起步。前者是仍处验证期的业务，后者是尚未成熟的巨大市场，暂时不能将估值空间直接合并。
同时还要注意存在技术路线的不确定性。英伟达 Rubin UItra 趋向 "PTFE 无布层（高速信号）+ M9+Q 布层（结构支撑）" 的混压方案。PTFE 质地软、易粘刀，对钻针提出 " 软材料粘附 + 硬材料磨损 " 的复合挑战，传统钨钢钻针更为吃力；在此结构下，CVD 涂层钻针因抗粘附需求而受益，但 PCD 钻针因 Q 布用量收缩而需求承压，两者影响方向相反。
这都将影响最终的市场走向和估值高度。
但总体上，2026 下半年是送样验证期，2027 才是量产关键年；这意味着当前很多 PCD 公司仍处于"逻辑导入期"，不是"业绩兑现期"。而 CVD 金刚石涂层钻针公司已进入"业绩兑现期" ，重要的是看后续能否进入量价齐升的业绩释放通道。
落实到仓位上，传统龙头是确定性最高的底仓，PCD 新贵需要等订单确认才能加仓，设备商看复购，跨界转型只适合小仓位博弈。
落实到具体操作上，可跟踪以下几个关键节点：
总之， 产业趋势确定，个体兑现节奏不确定。先把底仓放在传统龙头，再等 PCD 新贵用订单证明自己。逻辑进入利润表时，才是加注的时刻。在批量订单出现前，所有宏大叙事都只是叙事。
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